半导体装备系统动力学与控制专刊序

doi:10.6052/1672-6553-2024-123

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半导体装备系统动力学与控制专刊序
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                        10.6052/1672-6553-2024-123
                    
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基金项目:国家自然科学基金资助项目(62304045),上海市扬帆计划资助项目(23YF1401600)

Preface to the Special Issue: System Dynamic and Control of Semiconductor Equipment

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摘要:

围绕集成电路半导体装备的LPV动力学建模与控制、精密运动系统的建模与高精度运动控制、精密设备的主动隔振与抑振、晶圆机械手结构设计与减振、高精度传感装置研制、精密系统温度控制等方面,本专刊介绍了集成电路半导体装备系统动力学与控制领域一些研究成果.

Abstract:

This special issue intends to LPV dynamics modelling and control of IC semiconductor equipment, modelling and high-precision motion control of motion systems, active vibration isolation and vibration suppression of precision equipment, structural design and vibration damping of wafer manipulators, development of highprecision sensing devices, and temperature control of precision systems.

参考文献

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引用本文

孙煜,宋法质,徐云浪,李雪平.半导体装备系统动力学与控制专刊序[J].动力学与控制学报,2024,22(12):1~4; Sun Yu, Song Fazhi, Xu Yunlang, Li Xueping. Preface to the Special Issue: System Dynamic and Control of Semiconductor Equipment[J]. Journal of Dynamics and Control,2024,22(12):1-4.

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收稿日期:2024-11-10
最后修改日期:2024-11-25
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在线发布日期: 2024-12-27
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